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인텔 6코어 CPU, 내년 3월 출시!

2010년 1분기라는 막연한 출시일로 답답함을 안겨줬던 인텔 6코어 프로세서인 '걸프타운'이 내년 3월에 나올 것이라고 테크커넥트매거진이 전했습니다. '코어 i9'라는 새로운 코어 i7의 상위 브랜드로 나올 것이라는 예상과 달리 '코어 i7 980X 시리즈'로 출시될 모양입니다.

인텔 6코어 걸프타운 주요 특징(이미지 출처: PConline)
예상가는 999달러(116만 원). 처음 코어 i7을 출시했을 때와 마찬가지로 일반 소비자보다는 전문가 시장을 겨냥한 듯 보입입니다. 더불어 아수스도 걸프타운을 쓸 수 있는 8개의 메인보드 샘플을 공개해 걸프타운 출시에 대한 증거를 뒷받침해주었습니다.
출처: TechConnect Magazine 이미지 출처: PConline
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2010년, 인텔은 무엇을 준비하나?

그러면 인텔은 2010년에 무엇을 준비하고 있을까요? 인텔 인사이더들에게 살짝 공개한 그 전망을 함께 보도록 하죠.
▶ 재미없는 이야기 - IT 투자 증가
기업들이 경기 회복세에 발맞춰 IT 투자를 하게 될 것입니다. 생산성과 효율성을 향상시키는 컴퓨팅 장비의 업그레이드가 많아지겠지요. 가상화 서버나 클라우딩 컴퓨팅에 대한 투자가 늘어날 것입니다. 더불어 노트북이나 넷북 같은 휴대 PC의 상호 연결성을 더욱 강화해 경쟁력을 유지하려는 노력도 많아질 것입니다. 소비재에는 간접적으로 영향을 미치겠지만 컴퓨팅과 스토리지, 네트워킹으로 나뉜 데이터 센터도 통합될 것입니다.
▶ 조금 재미있는 이야기 - 소비재 시장은?
인텔이 전망한 2010년 소비재 부문은 '끊김 없는 컴퓨터의 사용'입니다. 비디오 편집, 게임, 몰입형 애플리케이션과 같은 작업을 할 때 성능 저하 없이 여러 일을 동시에 수행하는 노트북 PC를 기대합니다. 또한 울트라씬에 맞는 세련된 형태의 제품과 늘어난 배터리 수명에 기대감을 형성하고, 풍부하고 강력한 기능을 갖춘 손안의 장치들이 크게 유행할 것이라고 예상했습니다. (아주 재밌는 이야기는 아니지요? ^^)

▶ 32nm 공정의 새로운 프로세서
인텔이 프로세서를 내놓는 주기를 틱톡(TIC-TOC)이라고 합니다. 한 해는 프로세서의 구조를, 그 다음 해는 제조 공정을 바꾼 새로운 프로세서를 내놓았습니다. 프로세서 구조를 바꾸면 이전 세대와 같은 클럭이라도 처리 능력이 더 좋고, 미세 제조 공정을 도입하면 수율 향상으로 제조 단가를 낮추고 전력 효율성이나 발열 상태도 좋아집니다. 올해까지는 네할렘 아키텍처라는 프로세서 구조를 바꾼 프로세서를 내놓은 한해였다면 내년은 32nm 제조 공정(현재는 45nm)으로 만든 프로세서가 쏟아질 것입니다.

▶ 그래픽 통합 프로세서 등장
인텔의 메인보드 칩셋에 들어 있던 그래픽 코어가 프로세서 패키지 안으로 이동합니다. 한마디로 그래픽을 담당하는 그래픽 칩셋과 메모리 컨트롤러가 CPU 바로 옆에 나란히 자리를 잡는다는 이야기지요. 아직 CPU 코어 안으로 완전히 흡수 되는 형태는 아닙니다. CPU와 마찬가지로 통합 그래픽과 메모리 컨트롤러를 작은 코어 형태로 만들어서 둘을 하나의 칩 패키지 안에 함께 넣는 것이라고 보면 되지요. 이렇게 되면 프로세서와 2개의 메인보드 칩셋으로 구성되던 메인보드가 프로세서와 1개의 메인보드 칩셋으로 줄어듭니다. 각 칩셋간 통합이 되면 성능은 좀더 좋아지면서 전력 소모는 줄일 수 있게 되지요.

▶ 듀얼코어로 뿌리 내리는 울트라씬 프로세서
지금부터 이미 전환이 시작되기는 했는데, 내년에는 아마 정착이 되지 않을까 하는 이야기입니다. 무슨 이야기인고 하니 지금 울트라씬이라고 부르는 얇고 가벼운 노트북에 들어가는 프로세서의 코어가 거의 대부분 싱글에서 듀얼로 옮겨진다는 것이지요. 저가에서는 싱글 코어 모델이 있긴 하지만, 극히 일부를 빼고 거의 대부분 저가 모델부터 고가 모델까지 듀얼코어 울트라씬 프로세서가 자리를 잡게 됩니다.

▶ 넷북/넷탑도 3칩에서 2칩으로~
지금 쓰이고 있는 넷북/넷탑도 3칩에서 2칩으로 바뀝니다. CPU와 그래픽 코어, 메모리 컨트롤러를 통합하는 형태라 지금보다 제조 원가가 좀더 줄어들 전망입니다. 물론 하락된 원가만큼 제품가가 떨어진다고는 장담하긴 힘들지만요 ^^
2010년 인텔은 사실 그 이전에 정해진 로드맵대로 차근차근 실행하는 모양새입니다. 무어스타운처럼 일정이 불확실한 것은 내년도 전략에 포함하지 않았지만, 노트북과 데스크탑에 관련된 기능 통합 작업과 32나노 제조 공정으로 옮겨가는 일은 특별한 변동 없이 진행될 것으로 보입니다. 더불어 올해 만들어진 울트라씬 노트북의 프로세서 성능을 높일 계획을 감안하면, 내년도 울트라씬 노트북이 전체 노트북 시장을 얼마나 견인할 지 지켜볼 필요가 있을 듯 합니다. 또한 경제 침체 속에서 PC 시장의 성장을 이끈 넷북은 경기 활성화가 있을 내년도에 어떤 길을 걷게 될지 예측하는 것도 흥미로운 일이 될 것입니다.
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리뷰의 달인! 2010년 노트북 트랜드를 말하다.
PAVLO 2009/12/11 14:11 삭제2010년이 코 앞으로 다가온 이 시점에 첫 번째, 달인 시리즈의 마지막 편을 전해드릴까 합니다. [출처: 네이버 카페 "로고천하 http://cafe.naver.com/logo12/35248]그런데.. 달인 시리즈가 뭐냐구요? 한 달 전쯤 재야의 고수들을 찾아가 인터뷰를 해서 포스팅을 하고자 나름 야심차게 시도했던 기획 포스팅이랍니다. 2편까지 올려 놓고... HP Blogger night을 준비하느라 뒤 늦게 3편을 포스팅하네요.ㅋㅋ인터뷰에 응...
2010년 인텔의 밥줄, 신형 코어 i5와 코어 i3 제원 유출

인텔의 보급형 프로세서인 코어 i3와 듀얼코어 코어 i5 제원과 값이 유출됐습니다. 테크커넥트가 공개한 코어 i3와 코어 i5는 둘다 다이렉트X 10을 쓸 수 있는 GPU가 통합된 듀얼 코어 프로세서입니다.
작업 상황에 따라 속도를 조절하는 ‘터보 부스트’는 듀얼코어 코어 i5에만 넣었습니다. 둘다 32nm 공정으로 제조되고 소비전력(TDP)은 73~87W 사이입니다. 린필드와 마찬가지로 LGA1156 소켓을 쓰지만, PM55 칩셋 메인보드에 그대로 쓸 수 있을지는 아직 확인되지 않았습니다.

알려진 클락데일 제품 목록
지금 독일 리셀러 사이트인 ‘HPM-Computer.de’에서 선주문을 받고 있습니다.
출처: bit-tech.net
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2011년 등장 ‘시더 트레일’, 3D 게임도 된다?

지금 넷북용 프로세서와 칩셋 묶음인 아톰 플랫폼은 2010년 초에 ‘파인 트레일(Pine Trail)’, 2011년에는 ‘시더 트레일(Cedar Trail)’로 바뀔 예정입니다. 내년 출시를 앞둔 ‘파인 트레일’에 대해서는 이미 자세한 정보가 나온 상태지만 ‘시더 트레일’의 정체가 나타난 지 얼마되지 않아 그 정보가 거의 없었습니다. 그런데 퍼질라가 주목할 만한 정보를 전했습니다. 2011년에 등장할 ‘시더 트레일’은 32nm 공정으로 만들어지고 ‘파인 트레일’처럼 DDR3 램을 써 대역폭을 넓이고 전력 소모를 줄입니다.
가장 눈에 띄는 것은 GPU 성능 향상. 시더 트레일은 HD 동영상을 완벽하게 가속할 뿐만 아니라 다이렉트X 10.1을 쓰는 GPU 코어를 CPU와 함께 넣어 그래픽 성능을 대폭 올립니다. 이렇게 성능은 좋아지지만 전력 소모는 더 줄어들 것이라고 퍼질라는 전했습니다. 한편 ‘시더 트레일’의 후속 플랫폼은 2013년 경에나 등장할 것으로 퍼질라는 예상했습니다.
출처: liliputing
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차세대 제품 대거 공개한 인텔

웨스트미어(Westmere)로 명명된 32nm 프로세서는 GPU를 CPU안에 내장한 것이 특징입니다. 강력한 보안 암호 기술인 AES를 하드웨어로 가속할 수 있기도 한 이 프로세서는 예정보다 빠른 오는 4분기부터 대량 생산 일정이 잡혀 있습니다.
CPU와 GPU의 통합형 제품으로 선보일 차세대 CPU 샌디브릿지도 이미 개발이 끝나 데모가 공개되었습니다. 6세대 인텔 그래픽 코어를 CPU 안에 내장했고 각종 미디어 애플리케이션을 더욱 빨리 수행할 수 있는 부동 소수점, 비디오 가속 기능을 넣었습니다.

그래픽 중심의 범용 GPU로 개발 중인 라라비의 시연도 진행되었습니다. 6코어 네할렘 CPU인 걸프타운을 넣은 시스템에서 라라비는 현재 그래픽 카드에서 실현할 수 없는 레이 트레이싱이 적용된 ‘퀘이크 워즈’ 게임을 무난히 수행했습니다. 독립형 그래픽 카드 형태로 내년에 출시되고 추후 CPU 안에 통합될 예정입니다. 라라바의 개발자 시스템은 이미 주요 게임 업체에 전달되었다고 밝혔습니다.
2011년에 등장할 것으로 예상되었던 3세대 하이-K 메탈게이트를 쓴 22nm 공정 CPU의 데모도 진행되어 ‘무어의 법칙’ 에 따른 인텔 로드맵이 매우 순항 중임을 알렸습니다. 한편 32nm에 기반한 시스템 통합 칩셋인 SoC 개발에도 역량을 집중할 계획임을 밝혔습니다.
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인텔, 오는 4분기부터 32nm 대량 생산 들어간다!

인텔이 오는 9월 22일부터 24일까지 샌프란시스코에서 열리는 인텔 개발자 포럼 2009(IDF 2009)의 일부 내용을 미리 공개했습니다. 12주년을 맞는 이번 IDF 2009에서는 차세대 제조 공정인 32nm에 대해 집중적으로 소개할 예정으로 이미 기술 개발은 끝마쳤고 올해 4분기부터 대량 생산을 위한 최종 점검 단계라고 밝혔습니다.
새 32nm 공정에는 2세대 하이-K와 메탈게이트 접합 소재가 사용되어 전력 소모와 누수 전력이 더욱 줄었고 고성능 CPU와 향후 선보일 시스템 통합 칩셋인 SoC 제작에도 한결 여유가 생겼다고 합니다.
이번에 소개될 제품은 노트북에 들어가는 네할렘 CPU인 클락스필드(Clarksfield), 넷북용 새 아톰, MID에 들어가는 무어스타운(Moorestown)과 그 후속 제품인 메드필드(Medfield), 병렬 컴퓨팅을 실현하기 위해 개발 중인 라라비(Larrabee) 등이 예정되어 있습니다.
얼마 전 공식 발표된 린필드와 함께 이번 IDF를 통해 노트북용 네할렘 CPU와 넷북/MID에 쓰일 신형 제품까지 소개되면 올해 인텔 로드맵은 거의 완성 단계에 이르게 됩니다. 내년 초에는 네할렘 듀얼 코어 버전인 코어 i3까지 나올 예정이라 본격적인 32nm 이행과 함께 차세대 CPU로의 전환도 더욱 가속화될 것으로 전망됩니다.
출처: PC Watch
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32nm로 만들어진 6코어 걸프타운 모습 드러내

내년 초에 선보일 예정인 32nm 공정으로 만들어지는 6코어 걸프타운(Gulftown)의 실체가 한 포럼 사용자의 의해 알려졌습니다. XtremeSystem 포럼의 한 사용자가 엔지니어 샘플로 제작된 6코어 걸프타운의 사진과 CPU-Z 정보를 공개하였습니다.

하단 아래가 32nm 공정으로 만든 6코어 걸프타운의 모습(출처: XtremeSystem)
6코어에 HT를 써 총 12개의 쓰레드를 나타냈고, 2.4GHz 클럭으로 작동했습니다. 6개 코어마다 256KB의 L2캐시를 붙였고, 12MB 대용량 L3캐시도 포함했습니다. 테스트 시스템에는 2개의 걸프타운을 꽂은 메인보드를 써 비스타 작업관리자에서 24개의 쓰레드가 나타났습니다.

2개의 걸프타운을 써 총 24개의 쓰레드가 나타난 작업관리자 모습(출처: XtremeSystem)
얼마 전 나온 인텔의 신브랜드 전략에 의해 6코어 걸프타운은 코어 i9로 불릴 것으로 예상되고 있는 와중에 나온 이 소식은, 32nm 공정인 웨스트미어(Westmere)로 일부 차세대 프로세서를 생산하고 있는 것이 확인된 것입니다. 보통 공정을 완전히 바꾸는데 1년 6개월 정도가 걸린다고 알려졌는데 내년 후반기에나 본격적으로 32nm 제품이 쏟아질 것으로 보여집니다.
걸프타운은 현재의 코어 i7처럼 X58 칩셋 기반의 LGA1366 소켓으로 만들어지며 위 테스트 시스템처럼 듀얼 프로세서가 가능한 서버 기반 제품으로 나오게 됩니다. 2개의 걸프타운을 갖춘 시스템이 얼마나 빠를지 기회가 되면 한번 써보고 싶습니다.
출처: SlashGear

코어가 6개면 식스팩코어인가요 ㅎㅎㅎ
AMD도 빨리 일어 섰으면 좋겠네요...